產(chǎn)品名稱:高品質(zhì)微型撥動(dòng)開關(guān)(slide switch)
又名:貼片撥動(dòng)開關(guān),切換開關(guān),超薄型撥動(dòng)開關(guān)
產(chǎn)品型號(hào):插件式-微型滑動(dòng)開關(guān)(MSK-22D18
額定功率:DC50V 0.3A
工作溫度范圍:-20 ℃~60℃
撥動(dòng)開關(guān)各方面性能:
電氣性能規(guī)格
1.接觸電阻測(cè)試:
在微小電流(100mA)以下測(cè)試。
要求:必須達(dá)到30毫歐以下。
2.絕緣電阻測(cè)試:
輸入500V DC電壓1分鐘,按以下接觸方法測(cè)試:
(1) 接觸端子之間.(2) 膠座體與排腳之間.
要求:必須達(dá)到100兆歐以上.
3.耐電壓測(cè)試:
輸入AC 500V(50-60Hz)電壓,1分鐘感度電流為0。5mA,按以下接觸方法測(cè)試:
(1)排腳相互之間
(2)排腳與外殼之間
要求:沒有絕緣破壞等異常.
機(jī)械性能規(guī)格
1.動(dòng)作力常規(guī)為:250+_50gf
2.端子強(qiáng)度
在任意一個(gè)方向的先端上加力度(500gf)1分鐘.
在排腳中沒有裂開,菘動(dòng)等異常,
要求:滿足于機(jī)械,電器性能.
3.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)
在沒有指定的情況下測(cè)試溫度、濕度、氣壓如下:
(1) 溫度為5℃~35℃(2) 濕度為45%~85%(3) 氣壓為80Kpa~106Kpa
耐久性
1.可焊性試驗(yàn)
端子頂部被浸入錫焊池中1㎜深,溫并為230±5℃,時(shí)間為3 ±0.5秒.
注意:(1)焊接時(shí)間應(yīng)少于3秒(2)焊接面積要有80%以上.
2.耐焊性試驗(yàn)
焊爐焊接的時(shí)候溫度控制在260±5℃,過爐時(shí)間為3±0.5秒,于基板厚度為1.0㎜
手焊接的時(shí)候溫度需控制在320±5℃,時(shí)間為3±0.5秒.
要求:必須滿足本體無變形,滿足于機(jī)械、電氣能.
3.壽命測(cè)試
無負(fù)荷:操作者以每分鐘60次的頻率作100,000回之無負(fù)荷測(cè)試。
要求:(1)接觸電阻不能超于200mΩ(2)其它、滿足于機(jī)械、電器性能.
4.耐熱試驗(yàn)
放置在溫度85±2℃中測(cè)試96小時(shí)后,再放置正常室溫中1小時(shí)來測(cè)定.
要求:外觀無異常駐,滿足于機(jī)械,電器性能.
5.耐冷試驗(yàn)
放置40±2℃。的相對(duì)濕度為90~96%環(huán)境中96小時(shí)后,
再將樣板放在正常環(huán)境1小時(shí)后進(jìn)行測(cè)試。
要求:外觀無異常,滿足于機(jī)械,電器性能.
6.潮濕試驗(yàn)
放置40±2℃。的相對(duì)濕度為90~96%環(huán)境中96小時(shí)后,
再將樣板放在正常環(huán)境1小時(shí)后進(jìn)行測(cè)試。
要求:外觀無異常,滿足于機(jī)械,電器性能.
一、特點(diǎn)Features:
可以回流焊接
For the patch type, can be reflow soldering
●包裝可分為編帶包裝和膠袋包裝
Packaging can be divided into taping and plastic bags
二、用途Applications:
●各種便攜式數(shù)字設(shè)備
Various portable electronic devices
●用于操作各種需要高密度安裝的結(jié)結(jié)構(gòu)緊湊的電子設(shè)備如手機(jī)、通訊設(shè)備等.
For operating various compact electronic devices such as mobile phones and communication devices that require high density mounting.
●各種MP3、MP4的操作.
For operating various MP4、MP3.
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