產(chǎn)品名稱(chēng)：高品質(zhì)微型撥動(dòng)開(kāi)關(guān)(slide switch)
又名：貼片撥動(dòng)開(kāi)關(guān),切換開(kāi)關(guān),超薄型撥動(dòng)開(kāi)關(guān)
產(chǎn)品型號(hào)：貼片式-三擋八腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)（MSS-23C02)

額定功率：DC50V 0.3A
工作溫度范圍：-20 ℃~60℃
撥動(dòng)開(kāi)關(guān)各方面性能：
電氣性能規(guī)格
1.接觸電阻測(cè)試：
在微小電流（100mA）以下測(cè)試。
要求：必須達(dá)到30毫歐以下。
2.絕緣電阻測(cè)試：
輸入500V DC電壓1分鐘,按以下接觸方法測(cè)試:
(1) 接觸端子之間.(2) 膠座體與排腳之間.
要求：必須達(dá)到100兆歐以上.
3.耐電壓測(cè)試：
輸入AC 500V（50-60Hz)電壓，1分鐘感度電流為0。5mA，按以下接觸方法測(cè)試：
（1）排腳相互之間
（2）排腳與外殼之間
要求：沒(méi)有絕緣破壞等異常.
機(jī)械性能規(guī)格
1.動(dòng)作力常規(guī)為：250+_50gf
2.端子強(qiáng)度
在任意一個(gè)方向的先端上加力度(500gf)1分鐘.
在排腳中沒(méi)有裂開(kāi),菘動(dòng)等異常,
要求：滿足于機(jī)械,電器性能.
3.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)
在沒(méi)有指定的情況下測(cè)試溫度、濕度、氣壓如下：
(1) 溫度為5℃~35℃(2) 濕度為45%~85%(3) 氣壓為80Kpa~106Kpa
耐久性
1.可焊性試驗(yàn)
端子頂部被浸入錫焊池中1㎜深,溫并為230±5℃,時(shí)間為3 ±0.5秒.
注意：（1）焊接時(shí)間應(yīng)少于3秒（2）焊接面積要有80%以上.
2.耐焊性試驗(yàn)
焊爐焊接的時(shí)候溫度控制在260±5℃，過(guò)爐時(shí)間為3±0.5秒,于基板厚度為1.0㎜
手焊接的時(shí)候溫度需控制在320±5℃,時(shí)間為3±0.5秒.
要求：必須滿足本體無(wú)變形,滿足于機(jī)械、電氣能.
3.壽命測(cè)試
無(wú)負(fù)荷：操作者以每分鐘60次的頻率作100，000回之無(wú)負(fù)荷測(cè)試。
要求：(1)接觸電阻不能超于200mΩ(2)其它、滿足于機(jī)械、電器性能.
4.耐熱試驗(yàn)
放置在溫度85±2℃中測(cè)試96小時(shí)后,再放置正常室溫中1小時(shí)來(lái)測(cè)定.
要求：外觀無(wú)異常駐,滿足于機(jī)械,電器性能.
5.耐冷試驗(yàn)
放置40±2℃。的相對(duì)濕度為90~96%環(huán)境中96小時(shí)后，
再將樣板放在正常環(huán)境1小時(shí)后進(jìn)行測(cè)試。
要求：外觀無(wú)異常,滿足于機(jī)械,電器性能.
6.潮濕試驗(yàn)
放置40±2℃。的相對(duì)濕度為90~96%環(huán)境中96小時(shí)后，
再將樣板放在正常環(huán)境1小時(shí)后進(jìn)行測(cè)試。
要求：外觀無(wú)異常,滿足于機(jī)械,電器性能.
 



一、特點(diǎn)Features：
可以回流焊接
For the patch type, can be reflow soldering
●包裝可分為編帶包裝和膠袋包裝
Packaging can be divided into taping and plastic bags
二、用途Applications：
●各種便攜式數(shù)字設(shè)備
Various portable electronic devices
●用于操作各種需要高密度安裝的結(jié)結(jié)構(gòu)緊湊的電子設(shè)備如手機(jī)、通訊設(shè)備等.
For operating various compact electronic devices such as mobile phones and communication devices that require high density mounting.
●各種MP3、MP4的操作.
For operating various MP4、MP3.
具體型號(hào)，具體要求，具體價(jià)格，可加我或致電聯(lián)系我們?cè)僮h，感謝大家的支持